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行业动态

半导体封装未来可期,踏路科技增添“芯”动力推动产业发展

发布时间:2020-10-22

当下,半导体封装设备在半导体产业链中的重要性逐渐显现,集成电路作为国家的战略性产业,关键体现着国家的科技实力。

其中,封测产业便是集成电路的重要环节。集成电路制造工艺的进步也在推动半导体封装设备企业不断追求技术革新,持续加大研发投资。全球半导体行业规模呈现前所未有的增长模式,同时半导体产业链不断向中国转移,中国半导体设备市场规模快速发展,迎来高光时刻。


在半导体产业强势发展下,半导体行业客户对半导体封装设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求。长期以来,作为高精密半导体封装设备领域的先行者,踏路科技以“推动Mini LED COB技术的广泛应用,让显示更绚丽”为使命,以“根值于高精密装备技术,唱响半导体浪潮新篇章”为愿景,始终专注于高精密半导体封装设备、Micro LED新型显示及倒装贴装技术的研发、生产、销售,强势推出了倒装固晶机、晶圆返修机、零拼缝精密切割机,产品覆盖全面,市场空间广阔,自身技术实力强大,有望受益于半导体设备行业景气度回升及国产化替代趋势。

 

踏路科技始终坚持对产品品质的追求,坚持对创新的探索,坚持对口碑的塑造,这是踏路科技赢取消费者信赖的保证,是踏路科技的产品通行市场的核心优势,更是企业持续发展的根基。未推动产业高速发展,实现国内市场自我供给,踏路科技汇聚行业高精尖人才,突出创新,探索市场需要缺口,公司核心团队均来自国内外的运动控制和半导体封装领域的专家,在市场、工艺技术、品质、管理团队等方面都积累了相当丰富的经验,在产品研发上极尽发挥中国市场潜力,开拓崭新的空间,掌握核心关键技术,通过推出高质量的产品,从而推动我国在全球产业分工中从价值链低端走向高端。

半导体行业作为电子信息产业的基础,也象征着国家的科技实力,因而国产替代化的趋势不可逆。未来,随着5G通信、物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等新兴领域迅猛发展,可以预见,半导体封装设备也将增势强劲,国产化进程加快提速,半导体封装设备产能扩张,增长可期。

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勇攀高峰,实现国产替代。在高端化、差异化的产品战略下,踏路科技早已洞悉的行业趋势,将持续深耕高精密半导体封装设备领域,进一步聚焦核心业务,致力于解决我国半导体产业链卡脖子问题,提升自主创新能力,培育高端产品,凭借精良的产品品质和完善的售后服务,有效弥补我国半导体产业链的短板,在国内市场占据重要的市场份额,为中国高精密半导体设备发展强势赋能,也为下一阶段国内需求的释放提前布局,推动中国制造业高质量发展提供有力支撑。

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