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如何调整LED固晶机的参数?LED固晶机的操作步骤

发布时间:2020-10-21

如何调整LED固晶机的参数?LED固晶机的操作步骤是今天带给大家的新知识,固晶机主要用于各种(WIRE BONDER)金丝超声波焊接设备的引线柜架压板,以及各种(DIE BONDER)芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带,自动化设备的各种零配件,仪器、仪表。那么他怎么操作呢?下面告诉你答案。


  LED固晶机的操作步骤:


  1、由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置,先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置新益昌自动固晶机点胶,然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上,键合臂到位后吸嘴向下运动,向上运动顶起晶片,在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置),键合臂再从原点位置运动到键合位置,吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置,这样就是一个完整的键合过程。


  2、自动固晶机当一个节拍运行完成后,由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据,并把数据传送给晶片盘电机,让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。


  3、PCB板的点胶键合位置也是同样的过程,直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片,再由传送机构把PCB板从工作台移走,并装上新的PCB板开始新的翠涛新益达焊线机工作循环。


  LED固晶破裂,如何调整LED固晶机参数?


  机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台电脑内参数控制。参数大,吸固高度小;参数小,吸固高度大,而芯片的破损与否,直接受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是:机台参数大,唿固高度低,芯片受力过大,导致芯片破损。


  调整机台参数,适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度,在机台“SETUP”模式中的“Bond head menu”内的第一项“Pick Level”调节吸嘴高度,再在第二项“Bond Level”调节固晶高度。


  如何调整LED固晶机的参数?LED固晶机的操作步骤已经告诉了大家,有需要了解LED固晶机的朋友可以来踏路科技了解,我们有专业的顾问与您解答。

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