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踏路科技独创倒装固晶机,助力中国制造业技术创新

发布时间:2020-10-22

近些年来可以看见,倒装LED的封装技术正异军突起,特别是在COB、集成光源等模组方面,倒装封装产品深受市场欢迎。但由于起步较晚,很多人还不太了解什么是倒装LED?它的优点是什么?以及为什么倒装会逐步成为未来LED发展的方向?

倒装LED光源的关键组成部分是倒装芯片,倒装芯片常被称为“倒装”,这相对于传统的金属线(最常用的金线)键合连接方式的工艺而言。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电极面朝上,而倒装芯片的电极面朝下,相当于将前者翻转过来,故业内常称为“倒装芯片”。

倒装芯片具有诸多优势,首先,其散热性能良好,无需通过蓝宝石散热。其结构由于有源层更贴近基板,因而也缩短了热源到基板的热流路径,具有较低的热阻,这让倒装芯片从点亮至热稳定的过程中,性能下降幅度很小。此外,倒装芯片的发光性能上也具有优越性,大电流驱动下,光效更高,其拥有优越的电流扩展性能和欧姆接触性能,在大电流驱动下十分有优势,表现为更高光效。同时,在大功率条件下,倒装芯片相较正装芯片更具安全性与可靠性。在LED器件中,尤其是大功率,超过一半的死灯现象都与金线的损伤有关,但倒装芯片可以成免金线封装,从源头降低器件死灯的概率。最后,倒装芯片的尺寸可以做到更小,产品维护成本更低,光学更容易匹配,同时也为后续封装工艺发展打下基础。

虽然国内倒装产业的产能连年攀升,所占据的市场份额也逐步傲视全球,但只实现了规模的“大”,距离“强”尚有不小的距离。产业链上的关键部分是原材料、装备,但技术门槛较高,需要一个较长期额积累,国产化替代之路仍然漫漫。如何完善国内倒装产业链,是业界一直以来所关注的话题。

自成立伊始,踏路科技紧跟新型显示产业发展趋势,围绕全产业链建设、国产化配套等方向进行了深入的探索与研究,一直不惜在研发上大举投入,从而掌握了核心技术,开发出倒装固晶机等产品,形成了产业链的竞争能力,有效地带动整个产业和生态链的发展。

其中,踏路科技倒装固晶机质量稳定,焊接机械强度高,,能有效地保证固晶的可靠性和精度,产品各项性能指标均达到行业领先水平,已为业内多家知名封装公司提供长期稳定的产品及技术服务,还可以根据生产工艺要求进行特殊材料的定制,提供完美产品解决方案。

作为行业的先行者、引领者,应当有责任、有必要在自己发展的同时,以整个产业发展为己任,方才能够推动整个产业和生态的持续健康发展。踏路科技始终将“推动Mini LED COB技术的广泛应用,让显示更绚丽”视为己任,适应市场发展,不断地开辟新的道路。在倒装市场逐渐火热的当下,踏路科技所推出的倒装固晶机也没有落人之后,而是在国内和国际大厂的夹缝中寻找新的一轮增长点,助力中国制造业技术创新。

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